REDMI K90至尊版配置曝光 搭载天玑9500+散热风扇
发布时间:2026-02-04 00:00
发布者:雪夜
浏览次数:2月3日,数码博主“数码闲聊站”透露,一款定位子系性能旗舰的新机将搭载天玑9500处理器,内置约8500mah大容量电池,并支持100w有线快充。同时,该机还将配备超高刷新率屏幕、主动散热风扇及深度调校的专属性能引擎

REDMI K80至尊版
天玑9500芯片已广泛应用于多款高端旗舰机型,凭借出色的能效比与稳定输出,收获了良好的市场反馈和用户评价。该芯片基于台积电第三代3nm制程打造,晶体管数量突破300亿。其全大核CPU架构设计带来显著性能跃升:单核性能较前代提升32%,多核性能提升17%;尤为关键的是,超大核功耗下降达55%,多核整体功耗降低37%;GPU方面,图形处理能力提升33%,功耗则优化42%。在游戏实测中,天玑9500于3DMark Steel Nomad Light跑分达3397,Solar Bay Extreme光追测试成绩为2625,两项数据均领先同期主流竞品平台。
根据已有爆料汇总,REDMI K90至尊版将采用一块尺寸约为6.8英寸的纯直屏,分辨率达1.5K,最高支持165Hz动态刷新率,面板技术为LTPS。其他核心特性包括:高强度金属中框、超声波屏下指纹识别模组、IP68级防尘防水能力。值得注意的是,该机或将成为REDMI首款搭载主动式散热系统的机型,进一步释放芯片极限性能。发布时间方面,行业预期有望提前至2026年上半年亮相。
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